Personal Information
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王琛
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chenwang0101@tsinghua.edu.cn
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中文, 英语
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北京
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Academic Information
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清华大学
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Materials Science and Engineering
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Research
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芯片新材料
后摩尔芯片技术 新型半导体材料 下一代半导体工艺 基于新原理的高性能器件 多源异质集成微系统 新一代芯片的系统性研究 |
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